项目名称：

嘉盛半导体（苏州）有限公司一期、二期厂房改造工程

项目描述：

总建筑面积约1.5万平方米，其中包含9200平方米万级洁净室。聚焦先进封装技术，升级CSP工艺，引入倒装焊等技术，突破宽禁带半导体封装瓶颈，精度达微米级。配智能设备与数字化系统，生产效率提升显著。